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      软PCB电路板优缺点


      一、优点



        1.可挠性

        

        应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连,也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲,可经受几千至几万次使用而不至损坏。

       

        2.减小体积

       

        在组件装连中,同使用导线缆比,软性PCB的导体截面薄而扁平,减少了导线尺寸,并可沿着机壳成形,使设备的结构更加紧凑、合理,减小了装连体积。与刚性PCB比,空间可节省60~90%。

       

        3.减轻重量

       

        在同样体积内,软性PCB与导线电缆比,在相同载流量下,其重量可减轻约70%,与刚性PCB比,重量减轻约90%。

       

        4.装连的一致性

       

        用软性PCB装连,消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后,所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。

       

        5.增加了可靠性

       

        当采用软性PCB装连时,由于可在X、Y、Z三个平面上布线,减少了转接互连,使整系统的可靠性增加,且对故障的检查,提供了方便。

       

        6.电气参数设计可控性

       

        根据使用要求,设计师在进行软性PCB设计时,可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关,这在采用导线电缆时是难于办到的。

       

        7.末端可整体锡焊

       

        软性PCB象刚性PCB一样,具有终端焊盘,可消除导线的剥头和搪锡,从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接,可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。 

       

        8.材料使用可选择

       

        软性PCB可根据不同的使用要求,选用不同的基底材料来制造。例如,在要求成本低的装连应用中,可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中,需要具有优良的性能,可使用聚酰亚薄膜。

       

         9.低成本

       

        用软性PCB装连,能使总的成本有所降低。这是因为:

       

        1)由于软性PCB的导线各种参数的一致性;实行整体端接,消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。

       

        2)软性PCB的应用使结构设计简化,它可直接粘附到构件上,减少线夹和其固定件。

       

        3)对于需要有屏蔽的导线,用软性PCB价格较低。

        

        10.加工的连续性

        

        由于软性覆箔板可连续成卷状供应,因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。

       

      二、缺点

       

        1.一次性初始成本高

       

        由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,最好不采用。



        2.软性PCB的更改和修补比较困难

       

        软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。

       

        3.尺寸受限制

       

        软性PCB在尚不普的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。

       

         4.操作不当易损坏



        装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。 

       

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